方向性

AI・半導体
フィジカル・インテリジェント・システム
の中核を担う半導体

現状認識、日本の強み

 かつて我が国半導体産業は世界シェア約50％を誇ったが、日米貿易摩擦や国内のデジタル化低迷等を背景に凋落し、現在は10％
未満。足下、AIの発展に伴い、先端半導体の設計・製造を中心に市場成長が加速する中で、この成長を取り込むことが必要。
 今後は、フィジカルAIの発展に伴って、AIモデルだけでなく、ハードウェアの中核機能を担うコンピューティング（ロジック半
導体等）、制御系（マイコン等）、駆動系（アクチュエータ）、知覚系（各種センサー）を統合した“フィジカル・インテリジェ
ント・システム”を、多様なアプリケーション（ロボット、自動車、ドローン、FA等）で構築していくことが求められる。
 各実装先（需要側）で必要となる機能から逆算して、各種半導体を設計・製造して作りこみ、システムとして最適統合する
“System to Silicon”の重要性が増大。センサー技術とアナログ・レガシー半導体の設計開発基盤を有する我が国の強みが顕在化。

主な課題
（ボトルネック）
・半導体需要側産業の低迷。
・最先端領域における
競争力低下。
・各国による大規模な産業
政策と米中対立を中心と
する地政学リスク。
・研究開発人材・現場人材
等の不足。特に、半導体
設計に関する人材不足は
喫緊の課題。

我が国の勝ち筋
講じるべき施策
・先端・次世代半導体の研究開発・製造能力確保に向けた支援
を引き続き実施。
・フィジカルAIなど、最先端半導体を活用したデジタル・AI
サービスの創出等を通じ、最先端半導体の国内需要を創出。
・最先端の半導体研究開発・設計拠点の整備等を通じ、半導体
設計開発支援を強化するとともに設計人材を育成。
・地政学動向等を踏まえ、非先端領域の半導体や電子部品等に
ついて、サプライチェーンの強化・最適化に向け取り組む。

目指すべき姿
・AI時代に必要不可欠となる
先端・次世代半導体の国内
開発・製造能力を確保し、
2030年に国内で生産される
半導体の売上高15兆円、
2040年に40兆円を目指す。
・実装先から求められるチップ
をシステムとして最適統合す
る設計開発能力を強化
（“System to Silicon”）。

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