２．勝ち筋の特定と官民投資の具体像【道筋】

AI・半導体
フィジカル・インテリジェント・システム
の中核を担う半導体

(1)基本戦略

(2)官民投資の具体像

① 勝ち筋
・我が国半導体産業復活に向け、（１）足下必要な半導体製造基盤の
構築、（２）次世代に必要な半導体の量産技術開発、（３）将来の
革新技術の開発、という３ステップで政策を展開。
・特に、これまでは、生成AIの発展に伴ってクラウド（データセン
ター）側で必要性が高まる先端ロジック・メモリ半導体の製造能力確
保に向けた取組を重点的に実施。

① 投資内容
・データセンター、AIロボティクスなど、将来の産業競争力強化に向
けて、関連する半導体・電子部品等の製造基盤強化に向けた研究開
発・設備投資。
・また、自動車産業など、我が国産業にとって不可欠な半導体・電子
部品について、製造基盤強化に向けた研究開発・設備投資。
・こうした各種半導体・電子部品等の設計開発能力強化に向けた、製
造・設計拠点の整備促進。
・加えて、規模拡大や産業集積に向けて必要となるインフラや人材育
成に対する投資の実施。

・今後は、フィジカルAIの発展によりエッジ側でのリアルタイムかつ高
速な情報処理需要が増大する中で、半導体の実装先アプリケーション
（ロボット、自動車、FA等）において、“フィジカル・インテリジェ
ント・システム”を実現していくことが求められる。
・そのため、アプリケーション（需要）側に必要とされるチップ機能を
逆算して各種半導体を作りこみ、システムとして最適統合する
”System to Silicon” が我が国半導体産業の競争力強化に必要不可欠。
・加えて、”System to Silicon”の実現は、ハード側の制御・センサー技
術とアナログ・レガシー領域の設計開発基盤を有する我が国の強みが
顕在化する好機。
・こうした観点から、先端・次世代半導体、アナログ・レガシー、電子
部品等の技術開発・製造基盤の整備について、需要側の設計開発能力
と一体的に強化していく。

※投資主体としては、民間企業に加えて、将来技術の開発においては
国研や大学との連携も想定。
② 投資額
2040年度までで68.0兆円と想定
③ 定量的インパクト：投資による経済波及効果
2040年度までで443.3兆円と想定

② 我が国として構築すべき機能
・自律性と不可欠性の観点から我が国に必要な半導体製造能力と、競争
力確保に向けた次世代技術の研究開発能力
・半導体需要側産業における半導体設計開発能力
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