３．官民投資促進に向けた課題と政策パッケージ【政策手段】
(1)投資促進に向けた課題

AI・半導体
フィジカル・インテリジェント・システム
の中核を担う半導体

(2)講じるべき政策パッケージ

①国内投資支援
①リソース制約
・我が国に真に必要となる先端・次世代半導体の研究開発力の強化や、製造能力確保に向けた支援を引き続
・人材：研究開発人材・現場
き実施。
人材等。特に、半導体設計
・“フィジカル・インテリジェント・システム”実現の観点から、各アプリケーションに最適化された先端・次
に関する人材の不足は喫緊
世代半導体やアナログ半導体（センサー・マイコン等）及び電子部品等の製造装置・部素材まで含めた技
の課題。
術・製造基盤を設計開発能力と一体的に強化するべく、技術開発・設備投資を重点的に支援。
・インフラ：産業用地、電力、
②需要創出・市場確保・社会実装支援
水、物流・交通
・フィジカルAIなど、最先端半導体を活用したデジタル・AIサービスの創出等を通じ、最先端半導体の国内
需要創出に繋げる。
・先端・次世代半導体を中心に、需要創出に向けて、半導体設計開発支援を継続・拡大する。加えて、
②不確実性の要因
”System to Silicon”を加速させる観点から、最先端の半導体研究開発・設計拠点を整備していく。
・事業・技術：需要側産業の
・地政学動向等を踏まえて、非先端領域の半導体や電子部品については、サプライチェーンの強化・最適化
低迷、最先端技術領域にお
や必要な産業再編に向け取り組む。
ける企業の競争力低下
・市場：中国企業の競争力向
③立地競争力強化
上に伴う中国向け市場の縮
・地域未来戦略と連携しながら、一定の規模の投資を伴う半導体工場の新設・拡張に必要となる、広大な土
小
地、大量の水・電力に加えて、 物流や渋滞などの交通等も含めたインフラ面に関する取組も検討。
・財務：半導体関連産業にお
・グローバルに活躍できる高度人材の育成の観点から、国内外企業や大学等との産学官連携の下、最先端環
ける投資額高騰に伴う資金
境を有するオープンな研究開発・設計拠点などを整備。
調達の困難性
・産官学連携で創設した各地域のコンソーシアムを通じて、現場人材も含めた人材育成を強化するとともに
半導体分野におけるキャリアパスやロールモデルの提示により、女性も含めた半導体人材の活躍促進を図
・国際環境・政策：各国によ
る。
る大規模な産業政策、米中
対立に伴う地政学リスク
④国際連携
・次世代半導体領域における国際共同研究を引き続き推進。
・同志国等と連携したサプライチェーンの構築・強靱化を推進。
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