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資料7 経済・財政新生計画 進捗管理・点検・評価表2025 (138 ページ)

公開元URL https://www5.cao.go.jp/keizai-shimon/kaigi/minutes/2025/0526agenda.html
出典情報 経済財政諮問会議(第6回 5/26)《内閣府》
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防衛・GX・半導体・その他 3.半導体関連の国内投資促進
KGI(最終アウトカム)

KPI第2階層(中間アウトカム)

〇半導体を使⽤する製品に
係る⼆酸化炭素の排出
削減量

○公的⽀援により⽣産が実現し
た⼜は技術が確⽴された各種
半導体・電⼦部品の⼆酸化
炭素排出削減性能

⽬標値
中間値
実績値

2030 年度︓
46%削減
(2013 年⽐)

2022 年度︓
22.9%減
(2013 年⽐)

→半導体の電⼒消費効率
の向上を通じて、産業部
⾨、運輸部⾨等への排出
削減に貢献し、温室効果
ガス排出量・吸収量の
46 % 削 減 を ⽬ 指 し て い
く。

KPI第1階層(アウトプット)

関連施策
c.その他
・半導体⼈材育成の取組み
・周辺の関連インフラの整備⽀援
《所管省庁︓経済産業省》

・最先端の半導体による電⼒消
費効率の向上
⽬標値
中間値
実績値

2030 年度︓
約 23 倍
(6nm 想定)

2023 年度︓1
(40nm 想定)

※該当プロセスノードが搭載され
ているスマートフォンの電⼒消
費効率を⽐較したもの。
※使⽤する電⼒によって⼆酸化
炭素排出の削減性能は変わ
るため、消費電⼒性能を⽬標
に設定。
※公的⽀援の認定が追加・変更
された場合は適時⽬標⾒直し
を図る。

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