よむ、つかう、まなぶ。
資料７ 経済・財政新生計画 進捗管理・点検・評価表2025 (136 ページ)
出典
| 公開元URL | https://www5.cao.go.jp/keizai-shimon/kaigi/minutes/2025/0526agenda.html |
| 出典情報 | 経済財政諮問会議（第6回 5／26）《内閣府》 |
ページ画像
ダウンロードした画像を利用する際は「出典情報」を明記してください。
低解像度画像をダウンロード
プレーンテキスト
資料テキストはコンピュータによる自動処理で生成されており、完全に資料と一致しない場合があります。
テキストをコピーしてご利用いただく際は資料と付け合わせてご確認ください。
防衛・ＧＸ・半導体・その他 ３．半導体関連の国内投資促進
ＫＧＩ(最終アウトカム)
ＫＰＩ第２階層(中間アウトカム)
・電⼦部品(売上⾼)
・先端メモリ半導体(12 インチウエハ換
⽬標値
中間値
実績値
2030 年度︓
3 兆円
－
2022 年度︓
1.2 兆円
算)
⽬標値
中間値
実績値
ＫＰＩ第１階層(アウトプット)
関連施策
2030 年度︓
324 万枚
－
2023 年度︓
48〜174 万枚
→上記で⽣産する半導体は、⽣
成ＡＩ、データセンター等で⽤
いられる⼤容量・低消費電⼒
を実現した半導体。
・パワー半導体（8 インチウエハ換算）
⽬標値
中間値
実績値
2030 年度︓
166 万枚
－
2023 年度︓0
→上記で⽣産する半導体は、あ
らゆる機器の電化・省エネ化に
不可⽋であり、世界的なグリー
ン投資の後押しも受けて需要
は拡⼤する⾒込みの半導体。
135
ＫＧＩ(最終アウトカム)
ＫＰＩ第２階層(中間アウトカム)
・電⼦部品(売上⾼)
・先端メモリ半導体(12 インチウエハ換
⽬標値
中間値
実績値
2030 年度︓
3 兆円
－
2022 年度︓
1.2 兆円
算)
⽬標値
中間値
実績値
ＫＰＩ第１階層(アウトプット)
関連施策
2030 年度︓
324 万枚
－
2023 年度︓
48〜174 万枚
→上記で⽣産する半導体は、⽣
成ＡＩ、データセンター等で⽤
いられる⼤容量・低消費電⼒
を実現した半導体。
・パワー半導体（8 インチウエハ換算）
⽬標値
中間値
実績値
2030 年度︓
166 万枚
－
2023 年度︓0
→上記で⽣産する半導体は、あ
らゆる機器の電化・省エネ化に
不可⽋であり、世界的なグリー
ン投資の後押しも受けて需要
は拡⼤する⾒込みの半導体。
135