防衛・ＧＸ・半導体・その他 ３．半導体関連の国内投資促進
政策⽬標︓我が国産業の発展と社会のデジタル化による⾼度化に必要不可⽋なＡＩ・半導体分野の産業競争⼒を強化させるとともに、安定的な⽣産能⼒を
確保することで、経済安全保障を確保するとともにエネルギー効率化に繋げること。
ＫＧＩ(最終アウトカム)

ＫＰＩ第２階層(中間アウトカム)

ＫＰＩ第１階層(アウトプット)

関連施策

１．ＡＩ・半導体分野の産業競争⼒の強化、経済安全保障の確保、エネルギー効率化
○グローバルな半導体市場
における⽇本シェア(ロジッ
ク、メモリ、アナログ、製造
装置、部素材、電⼦部品
等)
・先端ロジック半導体(売上
⾼)
⽬標値
中間値
実績値

2030 年度︓
1.5 兆円
－
2023 年度︓0

・メモリ半導体(世界シェア）
⽬標値
中間値
実績値

2030 年度︓
25%
－
2022 年度︓
20.3%

・従来型半導体(世界シェ
ア)
⽬標値
中間値
実績値

2030 年度︓
23%
－
－

○公的⽀援により実現した各種
半導体・製造装置・部素材・
電⼦部品の国内⽣産能⼒
○公的⽀援により確⽴された各
種半導体・製造装置・部素
材・電⼦部品の国内⽣産技
術の重要性・不可⽋性
・先端ロジック半導体(12 インチウエハ
換算)

⽬標値
中間値
実績値

2030 年度︓
123.6 万枚
－
2023 年度︓0

○⽀援した研究開発件数
・将来技術の研究開発⽀援
実績値

2023 年度︓19 件
2022 年度︓11 件
2021 年度︓22 件
2020 年度︓35 件

ａ．新技術の確⽴に向けた研究開発
・将来技術(Beyond2nm、光電融合等)の研究
開発⽀援
・半導体の⾼性能化・グリーン化に向けた研究
開発⽀援
《所管省庁︓経済産業省》

・半導体の⾼性能化・グリーン化に向けた研
究開発⽀援
実績値

2023 年度︓4 件
2022 年度︓21 件
2021 年度︓33 件
2020 年度︓37 件

→上記で⽣産する半導体は、我
が国の産業のＤＸ・ＧＸを推
進す る 上 で 必要 不 可⽋ で あ
り、世界的に安定した需要増
が⾒込まれているにもかかわら
ず、我が国でこれまで⽣産能
⼒を有していなかった半導体。
※2nm 以細のロジック半導体
を除く

※本年度末を⽬途に実績
値を記載。

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