主なKGI・KPI

取組

〇エネルギー及び原材料に係る⼆酸化炭素の
排出削減量

②2050年カーボンニュートラルに向けたＧＸへの投資（ＧＸ実現に向けた基本⽅針、ＧＸ
推進戦略）：
・エネルギー及び原材料に係る⼆酸化炭素の排出削減量（エネルギー起源⼆酸化炭素排出
量：6.77億ｔ、⾮エネルギー起源⼆酸化炭素排出量：0.70億ｔ）（2030年度）、グロー
バルなＧＸ市場における⽇本製品のシェア拡⼤（⽔電解装置：15GW（世界シェア１割）、
燃料電池：⽔素消費量８万トン相当、グリーンスチール：供給能⼒1000万トン）（2030
年度）に向けて、徹底した省エネルギーの推進、排出削減が困難な製造業におけるＧＸ
等、分野別投資戦略に基づく投資を⾏う。あわせて、成⻑志向型カーボンプライシング
の導⼊を進め、トランジション・ファイナンスの推進にも取り組む。

・エネルギー起源⼆酸化炭素排出量
(⽬標)2030年度：6.77億ｔ
(実績)2023年度：9.22億ｔ
・⾮エネルギー起源⼆酸化炭素排出量
(⽬標)2030年度：0.70億ｔ
(実績)2023年度：0.67億ｔ

〇グローバルなＧＸ市場における⽇本製品の
シェア
(⽬標)2030年度
・⽔電解装置：15ＧＷ(世界シェア約１割)
・燃料電池：⽔素消費量8万トン相当
・グリーンスチール：供給能⼒1,000万トン
(実績)：2023年度：いずれもー

〇グローバルな半導体市場における⽇本シェア
・先端ロジック半導体(売上⾼)
(⽬標)2030年度：1.5兆円 (実績)2023年度：0
・メモリ半導体(世界シェア)
(⽬標)2030年度：25％

(実績)2023年度：20.3％

・従来型半導体(世界シェア)
(⽬標)2030年度：23％

(実績)2023年度：ー

・電⼦部品（売上⾼）
(⽬標)2030年度：３兆円 (実績)2022年度：1.2兆円

③半導体関連の投資促進：
・グローバルな半導体市場における⽇本のシェア拡⼤（先端ロジック半導体：売上⾼1.5兆
円、メモリ半導体：世界シェア25％、従来型半導体：世界シェア23％、電⼦部品：売上
⾼３兆円）（2030年度）、⽇本の産業にとって重要な半導体等の国内需要量に対する国
内⽣産能⼒の確保（ロジック半導体を想定：約70％）（2030年度）、半導体を使⽤する
製品に係る⼆酸化炭素の排出削減（半導体の電⼒消費効率の向上を通じて削減される温
室効果ガス排出量・吸収量：2013年度⽐で46％削減）（2030年度）という⽬標に向けて
様々な⽀援を⾏う。例えば、新技術の確⽴に向けた研究開発、次世代半導体の量産確⽴
や先端半導体の国内⽣産基盤確保、従来型半導体・製造装置・部素材・電⼦部品の⽣産
基盤の確保など半導体の国内⽣産基盤の強化、半導体⼈材の育成等に取り組む。
〇その他：
成果連動型事業の普及促進、官⺠ファンドの効率的かつ効果的な活⽤の推進と収益構造の
改善等、統計データの利便性向上・環境整備の⽀援、政府統計の改善、統計リソースの
確保、地⽅公共団体を含めた社会全体の統計リテラシーの向上、統計への⼆次的な活⽤
の促進、防衛調達に関して、装備品単価の不断かつ徹底した低減等の調達改⾰等。

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