防衛・ＧＸ・半導体・その他 ３．半導体関連の国内投資促進
ＫＧＩ(最終アウトカム)

ＫＰＩ第２階層(中間アウトカム)

○⽇本の産業にとって重要
な半導体等(※)の国内
需要量に対する国内⽣
産能⼒の確保
(※) 次世代半導体を始
め、⽇本の企業の製
品・サービスの安定供給
に 必要 不可 ⽋な 半 導
体等

・マイコン(8 インチウエハ換算)

⽬標値

中間値
実績値

2030 年度︓
約 70％
(ロジック半導体を
想定)
－
2023 年度︓
0％

※上記の割合は、半導体等
の国内需要量に対する国
内供給量を⽰したもの。

⽬標値
中間値
実績値

2030 年度︓
61.9 万枚
－
2023 年度︓0

→上記で⽣産する半導体は、電
⼦機器制御⽤部品としての維
持・強化と、安定供給に向け
てサプライチェーンの強靱化が
必要とされる半導体。
○公的⽀援により誘発された各
種半導体・製造装置・部素
材・電⼦部品やその他の分野
における官⺠投資額
⽬標値
中間値
実績値

2033 年度まで︓
50 兆円
－
2023 年度︓０

ＫＰＩ第１階層(アウトプット)
○⽀援した半導体⽣産設備件数
・先端半導体
実績値

2023 年度︓3 件
2022 年度︓3 件

・従来型半導体・製造装置・部素材・原料
実績値

2023 年度︓18 件

・電⼦部品
実績値

関連施策
b．半導体の国内⽣産基盤強化
・次世代半導体の量産確⽴に向けた⽀援
・先端半導体の国内⽣産基盤確保に向けた⽀
援
・従来型半導体・製造装置・部素材・電⼦部品
の⽣産基盤確保に向けた⽀援
・従来型半導体の⽣産量に応じた税制措置
《所管省庁︓経済産業省》

2023 年度︓0 件

→2023 年度中に開始した事業であるため
現時点で実績値の記載不可
○税制措置を施した件数
実績値

2023 年度︓0 件

→2024 年度中に施⾏された制度であるた
め現時点で実績値なし。

※昨年度の総合経済対策にお
いて閣議決定された「今後 10
年間で 50 兆円を超える官⺠
投資を誘発」するとした⽬標。

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