・ＡＩロボットについて2040年に世界シェア３割超、20兆円の市場獲得を目指す。
ⅳ）主な施策
・国産フィジカルＡＩモデル開発やデータ整備等を通じたロボット基盤モデルの開
発能力強化や、ロボットOEMの育成、重要部品の設計・製造能力強化に取り組む。
・市場規模、ニーズ等を踏まえ選定した18分野1の導入目標と支援策を整理した「Ａ
Ｉロボティクス実装ロードマップ」に基づき、必要な支援や制度見直しを実施す
る。また、ロボットを導入し、データ収集、検証、標準化、人材育成を同時に進
める社会実装のハブとなるＡＩロボティクスのCenter of Excellenceを創設する。
②フィジカル・インテリジェント・システム2の中核を担う半導体
ⅰ）重要性
フィジカルＡＩの実装に伴い、ＡＩに必要な先端・次世代半導体に加え、センサ
ーやマイコン等のアナログ・レガシー半導体の重要性も増大している。実装に必要
なチップの機能を逆算して各種半導体を設計・製造し、システム全体を最適統合す
る能力（System to Silicon）の確保が急務であり、経済安全保障上も重要である。
ⅱ）勝ち筋・方向性
制御技術やアナログ・レガシー半導体の設計開発基盤の強みをいかし、各種半導
体や電子部品の生産・技術基盤を、実装する需要側の産業における半導体設計・開
発能力と一体的に強化する。
ⅲ）主な目標
・国内生産される半導体売上高について2030年に15兆円、2040年に40兆円を目指す。
ⅳ）主な施策
・先端・次世代半導体の研究開発や製造能力確保に向けた支援を引き続き実施する
とともに、アナログ半導体 （センサー・マイコン等） 及び電子部品等の製造装置・
部素材まで含めた技術・製造基盤を設計開発能力と一体的に強化する。
・フィジカルＡＩなど、最先端半導体を活用したデジタル・ＡＩサービスの創出等
を通じ、最先端半導体の国内需要を創出する。最先端の半導体研究開発・設計拠
点の整備等を通じ、半導体設計開発支援の強化や設計人材の育成に取り組む。
③バーティカルＡＩ（領域特化型ＡＩ）
ⅰ）重要性
バーティカルＡＩの国内市場は2030年に約３兆円との予測もある。現場知見をデ
ータとして集積しＡＩに活用することで独自の価値創出が可能であり、エージェン
ト型ＡＩの浸透や経営改革による付加価値創出も期待される。バーティカルＡＩの
活用はフィジカルＡＩの開発利用にもつながる。一方で、他国への過度な依存は、
データの海外流出やデジタル赤字拡大に直結するため、自律性の確保が急務である。
ⅱ）勝ち筋・方向性
重点領域3の領域別戦略を策定し、人材を含めＡＩ基盤や研究開発・実証への集中
1

製造業（多品種少量生産）、造船、物流（倉庫・輸配送）、建設・土木、建築、インフラ保守、小売、宿泊業、
飲食・食品製造業、医療、介護、警備業、農業、林業、廃棄物処理業、災害対応、警察活動、防衛。
2
フィジカルＡＩと、機械システムを構成するコンピューティング、制御系、駆動系、知覚系の機能が統合され、
実環境において安全かつ安定的に機能するシステム。
3
市場性の観点からは製造、物流・交通、情報通信、金融、創薬を、公共性の観点からは医療・介護・福祉、農
林水産、建設、教育、行政、エネルギーを、戦略性の観点からは防衛、警察、防災、消防、サイバー、海洋、
宇宙、科学研究を領域として選定した。

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