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概要 (3 ページ)
出典
| 公開元URL | https://www.mof.go.jp/policy/budget/budger_workflow/budget/fy2026/seifuan2026/index.html |
| 出典情報 | 令和８年度予算政府案（12／26）《財務省》 |
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「AI・半導体産業基盤強化フレーム」による⽀援
経済産業省作成資料
「AI・半導体産業基盤強化フレーム」による⽀援として、令和８年度予算では、次世代半導体の研究開発等
（6,738億円）、次世代半導体の量産等に向けた出資（1,500億円）、AIロボット・フィジカルAIを⾒据えたAI基
盤モデルの開発（3,873億円）など、必要な財源を確保しながら、１．２兆円規模の⽀援をエネルギー対策特別
会計に計上。
令和７年度補正予算と合わせると１．５兆円の規模の⽀援を実施。
令和８年度予算
令和７年度補正予算
概 要
半導体設計・製造の基盤整備
令和７年度補正予算
０．１兆円
⽣成AIモデルの開発や
先端半導体設計等の開発
０．２兆円
（うちGX０．１兆円）
合計
０．３兆円
（うちGX０．１兆円）
概 要
令和８年度予算
次世代半導体の研究開発等
０．７兆円
次世代半導体の量産等に
向けた出資等
０．２兆円
AIロボット・フィジカルAIを
⾒据えたAI基盤モデルの開発
０．４兆円（GX）
合計
１．２兆円
（うちGX０．４兆円）
3
経済産業省作成資料
「AI・半導体産業基盤強化フレーム」による⽀援として、令和８年度予算では、次世代半導体の研究開発等
（6,738億円）、次世代半導体の量産等に向けた出資（1,500億円）、AIロボット・フィジカルAIを⾒据えたAI基
盤モデルの開発（3,873億円）など、必要な財源を確保しながら、１．２兆円規模の⽀援をエネルギー対策特別
会計に計上。
令和７年度補正予算と合わせると１．５兆円の規模の⽀援を実施。
令和８年度予算
令和７年度補正予算
概 要
半導体設計・製造の基盤整備
令和７年度補正予算
０．１兆円
⽣成AIモデルの開発や
先端半導体設計等の開発
０．２兆円
（うちGX０．１兆円）
合計
０．３兆円
（うちGX０．１兆円）
概 要
令和８年度予算
次世代半導体の研究開発等
０．７兆円
次世代半導体の量産等に
向けた出資等
０．２兆円
AIロボット・フィジカルAIを
⾒据えたAI基盤モデルの開発
０．４兆円（GX）
合計
１．２兆円
（うちGX０．４兆円）
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